一、项目名称及项目概况

项目名称：

金桥电子表面处理产业园项目

项目投资：

项目总投资200000万元

建设地点：

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项目概况：

建设内容及规模：项目用地400亩，建设厂房30栋及配套办公、仓储、研发中心、危化品库及罐区、蒸汽站、纯水站、危废处理中心等附属建筑，分别引进镀银、镀金、镀铜、镀铬、镀镍、镀锌等国内先进及流程的全自动生产线162台（套）及统一配建的先进排污处理设施等，形成集中防治的表面处理产业集群。

可能用的设备材料：

1、钢结构，外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料,
2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具,
3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀,
4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆,
5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件.

二、建设单位及联系方式

建设单位：

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联 系 人：

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联系方式：

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